Setelah kami merancangpapan PCB, kita perlu memilih proses perawatan permukaan papan sirkuit.Proses perawatan permukaan papan sirkuit yang umum digunakan adalah HASL (proses penyemprotan timah permukaan), ENIG (proses pencelupan emas), OSP (proses anti-oksidasi), dan permukaan yang umum digunakan Bagaimana kita memilih proses perawatan?Proses perawatan permukaan PCB yang berbeda memiliki biaya yang berbeda, dan hasil akhirnya juga berbeda.Anda dapat memilih sesuai dengan situasi aktual.Biarkan saya memberi tahu Anda tentang keuntungan dan kerugian dari tiga proses perawatan permukaan yang berbeda: HASL, ENIG, dan OSP.
1. HASL (Proses penyemprotan timah permukaan)
Proses penyemprotan timah dibagi menjadi timah semprot timah dan semprotan timah bebas timah.Proses penyemprotan timah adalah proses perawatan permukaan yang paling penting pada tahun 1980-an.Tapi sekarang, semakin sedikit papan sirkuit yang memilih proses semprotan timah.Alasannya adalah bahwa papan sirkuit dalam arah "kecil tapi bagus".Proses HASL akan menyebabkan bola solder yang buruk, komponen timah titik bola yang disebabkan saat pengelasan halusLayanan Perakitan PCBpabrik untuk mencari standar dan teknologi yang lebih tinggi untuk kualitas produksi, proses perawatan permukaan ENIG dan SOP sering dipilih.
Keuntungan dari timah yang disemprotkan : harga lebih rendah, kinerja pengelasan yang sangat baik, kekuatan mekanik dan kilap yang lebih baik daripada timah yang disemprotkan.
Kekurangan timah yang disemprotkan timbal: timah yang disemprot timbal mengandung logam berat timbal, yang tidak ramah lingkungan dalam produksi dan tidak dapat lulus evaluasi perlindungan lingkungan seperti ROHS.
Keuntungan dari penyemprotan timah bebas timah: harga rendah, kinerja pengelasan yang sangat baik, dan relatif ramah lingkungan, dapat lulus ROHS dan evaluasi perlindungan lingkungan lainnya.
Kekurangan semprotan timah bebas timah: kekuatan mekanik dan kilap tidak sebaik semprotan timah bebas timah.
Kerugian umum dari HASL: Karena kerataan permukaan papan yang disemprot timah buruk, maka tidak cocok untuk menyolder pin dengan celah halus dan komponen yang terlalu kecil.Manik-manik timah mudah dihasilkan dalam pemrosesan PCBA, yang lebih cenderung menyebabkan korsleting ke komponen dengan celah halus.
2. ENIGkanProses penenggelaman emas)
Proses penenggelaman emas adalah proses perawatan permukaan yang canggih, yang terutama digunakan pada papan sirkuit dengan persyaratan koneksi fungsional dan periode penyimpanan yang lama di permukaan.
Kelebihan ENIG: Tidak mudah teroksidasi, dapat disimpan dalam waktu lama, dan memiliki permukaan yang rata.Sangat cocok untuk menyolder pin dan komponen celah halus dengan sambungan solder kecil.Reflow dapat diulang berkali-kali tanpa mengurangi kemampuan soldernya.Dapat digunakan sebagai substrat untuk ikatan kawat COB.
Kekurangan ENIG: Biaya tinggi, kekuatan pengelasan buruk.Karena proses pelapisan nikel tanpa listrik digunakan, mudah untuk memiliki masalah disk hitam.Lapisan nikel teroksidasi dari waktu ke waktu, dan keandalan jangka panjang menjadi masalah.
3. OSP (proses anti oksidasi)
OSP adalah film organik yang terbentuk secara kimia pada permukaan tembaga telanjang.Film ini memiliki anti-oksidasi, tahan panas dan kelembaban, dan digunakan untuk melindungi permukaan tembaga dari karat (oksidasi atau vulkanisasi, dll.) di lingkungan normal, yang setara dengan perawatan anti-oksidasi.Namun, dalam penyolderan suhu tinggi berikutnya, film pelindung harus mudah dihilangkan oleh fluks, dan permukaan tembaga bersih yang terbuka dapat segera digabungkan dengan solder cair untuk membentuk sambungan solder padat dalam waktu yang sangat singkat.Saat ini, proporsi papan sirkuit yang menggunakan proses perawatan permukaan OSP telah meningkat secara signifikan, karena proses ini cocok untuk papan sirkuit berteknologi rendah dan papan sirkuit berteknologi tinggi.Jika tidak ada persyaratan fungsional koneksi permukaan atau batasan periode penyimpanan, proses OSP akan menjadi proses perawatan permukaan yang paling ideal.
Kelebihan OSP:Ini memiliki semua keuntungan dari pengelasan tembaga telanjang.Papan yang kadaluwarsa (tiga bulan) juga dapat dimunculkan kembali, tetapi biasanya dibatasi satu kali.
Kekurangan OSP:OSP rentan terhadap asam dan kelembaban.Ketika digunakan untuk penyolderan reflow sekunder, itu harus diselesaikan dalam jangka waktu tertentu.Biasanya, efek penyolderan reflow kedua akan buruk.Jika waktu penyimpanan melebihi tiga bulan, itu harus muncul kembali.Gunakan dalam waktu 24 jam setelah membuka paket.OSP adalah lapisan isolasi, jadi titik uji harus dicetak dengan pasta solder untuk menghilangkan lapisan OSP asli untuk menghubungi titik pin untuk pengujian listrik.Proses perakitan memerlukan perubahan besar, pemeriksaan permukaan tembaga mentah merusak TIK, pemeriksaan TIK yang terlalu miring dapat merusak PCB, memerlukan tindakan pencegahan manual, membatasi pengujian TIK, dan mengurangi pengulangan pengujian.
Di atas adalah analisis proses perawatan permukaan papan sirkuit HASL, ENIG dan OSP.Anda dapat memilih proses perawatan permukaan yang akan digunakan sesuai dengan penggunaan papan sirkuit yang sebenarnya.
Jika Anda memiliki pertanyaan, silakan kunjungiwww.PCBFuture.comuntuk mengetahui lebih lanjut.
Waktu posting: Jan-31-2022